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    半导体行业

    HiPA正创新研发应用于硅光晶圆产品的硅光晶圆测试仪,此仪器可全自动测试硅光晶圆内设计的有源 / 无源硅基光电子微器件 (光波导,光调制器,光电探测器) 的光电特性并对测试结果做分析整理。在半导体检测领域,HiPA将持续研发各类高精度检测仪器,以满足日益增强的市场需求。