电子仪表
现阶段在电子仪表行业内广泛使用的激光加工工艺主要为：激光打标、激光破阳、激光焊接及激光钻孔等。在精密加工逐渐流行的大趋势下，传统的印刷和冲压等工艺已经不能满足日益提高的加工需求，也不能有效控制生产成本。
HiPA的先进激光加工工艺，可对精密零件实现多种加工，比如点焊、拼焊、叠焊、密封焊等，激光功率精密可调、焊缝具有高的深宽比，热影响区小，焊接速度快，同时焊缝平整美观、无气孔。HiPA以先进科技，使电子仪表的精密及设计感得以完美结合。
智能穿戴
在智能穿戴行业转型升级的背景下，HiPA创新运用激光打标工艺，将激光加工技术有效应用到智能穿戴领域，如智能手表、智能手环、智能眼镜、智能手套、智能项链手链、服饰及鞋的工艺中，最大程度节省了智能穿戴的内部空间，既可满足产品精细化加工需要，使产品构件小巧精致，更具造型感，又能做到操作简单灵活，自动化程度高，简化加工流程，节约时间，为智能穿戴制造提供了更高效、更精密的加工解决方案。
智能手机
HIPA将激光应用工艺与现代手机制造工艺进行有机结合，解决现在手机行业生产中的众多难题，例如主机板制造、键盘芯片标记及听筒、耳机、饰件的雕刻、打孔及焊接等，弥补传统工艺的不足，为手机制造加工提供了更精密、高效的加工解决方案，同时HIPA高精密的光学检测技术，可实现方便快捷的自动化测量，适用于批量产品的在线检测，有效提高手机生产的稳定性和生产效率。
