准直聚焦焊接系统
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半导体蓝激光焊接系统选用波长450nm蓝激光器作为光源，使用准直聚焦焊接头或光纤-蓝光复合焊接头，搭配三维四轴焊接工作台，可实现连续焊接、单点焊等方式焊接，采用编辑波形精确控制热输入，可实现金、银、铜等高反材料，以及不锈钢、锰铜、镍铬合金等材料的搭接焊或对接焊。
国内首套1500W高功率蓝激光焊接系统，光束质量好；
性能稳定，激光功率稳定性±2%，可长时间稳定焊接；
蓝激光吸收率极高，适用于铜、金、银等高反材料焊接；
波形编辑精确控制能量，可实现单点焊、连续焊接；
可实现0.02-1.5mm厚度紫铜搭接焊或对接焊，兼容性强；
焊接速度快，可实现200mm/s高速焊接，提高焊接产能。
