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半导体蓝激光焊接系统选用波长450nm蓝激光器作为光源，使用准直聚焦焊接头或光纤-蓝光复合焊接头，搭配三维四轴焊接工作台，可实现连续焊接、单点焊等方式焊接，采用编辑波形精确控制热输入，可实现金、银、铜等高反材料，以及不锈钢、锰铜、镍铬合金等材料的搭接焊或对接焊。