半导体蓝激光波长为450nm，高反金属材料对其吸收率极佳，可实现金、银、铜及其合金的高稳定性高质量焊接。蓝激光具有较高的光束质量与较强的焊接穿透能力，可实现厚度1.5mm紫铜、2mm锰铜、2mm镍铬合金等材料的穿透焊接。最高1500W连续激光功率输出，可实现焊接速度200mm/s以上的高效率焊接，极大提升生产产能。可应用于汽车零件、被动元件、新能源动力电池、电子元器件等行业。

标准机箱设计，可兼容300-1500W蓝激光功率输出；

恒温恒湿机柜，可长时间稳定工作，功率稳定性<±2%；

机箱内部可集成工控机，便于集成至自动化生产线；

可根据不同场景选择振镜、准直聚焦、复合焊接解决方案；

高反金属材料吸收率极佳，可实现高效率高质量焊接；

熔池稳定，工艺高度稳定，最快焊接速度大于200mm/s。