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半导体蓝激光波长为450nm，高反金属材料对其吸收率极佳，可实现金、银、铜及其合金的高稳定性高质量焊接。蓝激光具有较高的光束质量与较强的焊接穿透能力，可实现厚度1.5mm紫铜、2mm锰铜、2mm镍铬合金等材料的穿透焊接。最高1500W连续激光功率输出，可实现焊接速度200mm/s以上的高效率焊接，极大提升生产产能。可应用于汽车零件、被动元件、新能源动力电池、电子元器件等行业。