高产量低成本，搭载HiPA全新—代激光控制技术，高速、高精度的LTCC微孔钻孔设备。可用于各类LTCC基板的激光盲孔、通孔、切割等。

双Y平台片对片自动上下料，大幅提升效率
配置高功率高稳定性皮秒紫外激光器，高峰值功率稳定，保证钻孔,质量和效率
搭载HiPA新—代激光控制技术，可在高速加工过程中对激光指标进行精准控制，提升钻孔质量和精度自主研发专业钻孔软件，实现各种不同方式钻孔，可根据客户需求订制更改
具有能量实时监控及精确校准补偿，极大地保证了钻孔稳定性
视觉监控系统，保障钻孔稳定性及良率
软件兼容各类型功能，界面简单易操作，短时间即可学会基本操作