双激光双工位同步高速精准切割；全自动切割、分板、摆放、自动上下料。

1、切口截面无变色，不凸起；竖直切割无倒角； 切后分板更容易；紫外切割低烟尘
2、综合切割精度±30微米; CCD定位精度<5微米
3、兼容多种FPCB基板；不同产品间快速切换；高效软件支持多种语言
4、定制化载盘，完美贴合产品；全面防震设计，保障系统稳定可靠
5、单相机定位，实现基板整体特征点与Mark点识别；双相机实时跟踪，实现切割效果与摆盘动作监控
6、高速视觉系统实现不良品分拣；4PNP模组16吸嘴实现高速高精度摆放