激光划线机 返回产品列表

激光划线机应用于各种规格片式电阻陶瓷基板的划线作业,囊括红外与紫外型号。
该设备的激光器能以精准的能量密度发出极细激光束,通过光学系统的扩束、
整形及聚焦于陶瓷基板对其进行气化蒸发,实现陶瓷划线。

1、由HiPA创新研发的紫外激光器,热效应更小,火山口更低,激光束更
细,填充物更少,气化沟槽为V字形截面便于基板折粒,能适应更小型
的电阻型号,实现更小的划线线宽上下对照式相机监控和定位设计提高定位精度
2、创新设计机械系统,使用挖空设计U形夹具,减轻夹具质量的同时提高
高速运行时的平稳性,定制XY运动模组有效保障划线精度。特殊机台
设计将XY直线模组加速度所带来的设备震动降至最低
3、上下对照式相机监控和定位设计提高定位精度
4、创新设计适合激光划线设备的控制软件,可根据实际情况设定不同的运
行参数,并根据生产需求定制工艺图形和工艺参数实现导入功能
5、自主设计机械系统以及视觉系统协作,实现±0.75μm / 70mm直线度以
及±1μm定位精度

1、配备新型激光器发射更低频率光束,产生更小热效应,切割火山口更低,填充物更少,并形成V字形截面便于基板折粒
2、自主设计机械系统以及机器视觉系统协作,实现±0.75μm直线度以及±1μm基板定位精度
3、特殊机台设计将XY直线模组加速度所带来的设备震动降至最低
4、XY模组最高运行速度可达500mm / s,加速度2g / mm2优于目前主流设备
5、自主开发针对激光划线的JS控制软件,可根据生产需求定制工艺图形和工艺参数并实现批量导入功能