激光划线机
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激光划线机应用于各种规格片式电阻陶瓷基板的划线作业，囊括红外与紫外型号。
该设备的激光器能以精准的能量密度发出极细激光束，通过光学系统的扩束、
整形及聚焦于陶瓷基板对其进行气化蒸发，实现陶瓷划线。
1、由HiPA创新研发的紫外激光器，热效应更小，火山口更低，激光束更
细，填充物更少，气化沟槽为V字形截面便于基板折粒，能适应更小型
的电阻型号，实现更小的划线线宽上下对照式相机监控和定位设计提高定位精度
2、创新设计机械系统，使用挖空设计U形夹具，减轻夹具质量的同时提高
高速运行时的平稳性，定制XY运动模组有效保障划线精度。特殊机台
设计将XY直线模组加速度所带来的设备震动降至最低
3、上下对照式相机监控和定位设计提高定位精度
4、创新设计适合激光划线设备的控制软件，可根据实际情况设定不同的运
行参数，并根据生产需求定制工艺图形和工艺参数实现导入功能
5、自主设计机械系统以及视觉系统协作，实现±0.75μm / 70mm直线度以
及±1μm定位精度
