激光锡膏焊接采用自动点锡膏装置对待焊接工件进行预置锡膏，选用激光作为加热源对锡膏和工件进行进行加热，锡膏熔融后在工件表面扩散、润湿生成结合层，从而实现稳固连接。

同轴温度控制系统，实时在线监控与反馈调节，可预设多组温控曲线；

同轴视觉定位系统，实时监控焊接过程，提高加工精度和自动化程度；

激光光斑形状与尺寸可定制，可根据不同形状焊点提供最佳解决方案；

激光、指示红光、CCD、温度传感器四路同轴，避免多光路重复设计和调试；

激光能量精准可控，对热敏元件、FPC/PCB等加工效率高，连接性能好。