激光锡球焊接选用激光作为热源，通过植球系统将单个锡球输送到喷嘴口处，在惰性气体氛围下经激光束加热到熔融态喷射至待焊接工件表面，并在工件表面润湿、扩散生成结合层，实现工件牢固连接。

惰性气体氛围中快速熔滴焊接，植球效率高；

多种锡球规格可选择，满足不同规格样品焊接需求；

无助焊剂污染，无静电残留，有效保护元器件寿命；

高精度CCD定位系统，尤其适合微小器件精密焊接；

单、双工位机型可供选择，有效控制生产成本；

高稳定性平台系统，符合集成化与自动化发展趋势。