5月26日，为期三天的国际电子电路（深圳）展览会在深圳国际会展中心圆满落幕。本届展会吸引了来自全球的参展商和观众，汇聚了线路板及电子组装行业供应链上的众多创新产品和技术。HiPA作为焦点参展商之一，携带FPC微孔加工钻孔设备——黄金枪F震撼亮相，展示了最新的产品和技术。





现场可谓人气爆棚，HiPA黄金枪设备吸引了众多观众的围观和关注。团队的技术人员和销售团队全程参与，为观众提供了详细的产品介绍和解答各种问题和疑虑，其专业能力和优质服务得到了到访者的高度评价和认可。

展会期间，HiPA展示了黄金枪设备在FPC钻孔、Cover Layer切割、开窗等应用方面的出色表现。

HiPA专注于高精度自动化的光学测量、激光微加工集成设备，在高精准度的基础之上，完美地将先进的光技术与自动化技术结合，打造高效智能装备，成功提高了生产效率，扩大了经济效益。

HiPA衷心感谢展会期间到访的新老朋友，你们的青睐是我们最大的动力。HiPA将用最高的品质成就用户最大的心安。我们期待着未来，继续推动科技的进步，为电子行业的发展贡献力量！