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  • HiPA新闻--深圳市杰普特光电股份有限公司
    HiPA激光微孔钻孔解决方案

    2023-01-04


    一、激光钻孔行业应用与发展现状


    柔性电路板简称FPC,广泛应用于微小型电子产品、5G手机、笔记本电脑、新能源汽车等消费性电子产品,作为电子互连件连接产品器件。随着3C类产品不断迭代更新,使用柔性线路板,不只设计体积相对缩小,整体产品的体积也可因板材特性而大幅减少。


    1. 激光钻孔技术与普通钻孔技术对比表

    应用于电路板行业的激光微孔钻孔设备需要比较高的激光控制技术,目前这种核心技术主要由美国、韩国以及国内的少量厂商掌握,但国内的产品普遍存在微孔锥度、圆度质量不够稳定、激光功率稳定性差、钻孔定位精度没有国外厂商高的问题,导致国内PCB工厂更愿意从国外厂商进口此类设备。然而国外设备不仅价格昂贵,而且交期也不稳定。随着国际竞争形势越趋严峻,一旦美国、韩国停止对我国供应该设备,国内PCB厂商的生产将受到重大影响,并将引发一系列的产品供应链问题。


    二、激光钻孔原理与技术优势


    1、激光成孔的原理

    激光是指原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级,再从高能级回落到低能级的时候,所释放的能量以光子的形式放出。其中红外光和可见光具有热能,紫外光具有光学能。激光照射到工件的表面时会发生三种现象,即反射、吸收和穿透。激光钻孔的原理就是使用激光迅速照射在加工点使其产生热烧蚀和光化学烧蚀反应,从而除去需要加工的材料。


    1. 激光成孔原理示意图

    2、激光钻孔的两种形式

    1)光热烧蚀:指被加工的材料吸收高能量的激光,在极短的时间内被加热到熔化并蒸发掉从而成孔的原理。使用此种方法,基板材料受到高能量的作用所形成的孔壁上会留下炭化残渣,在孔化前必须进行清理。
    2)光化学烧蚀:是指紫外线区所具有的超过2eV电子伏特的高光子能量、激光波长超过400nm的高能量光子起作用的结果。这种高能量的光子能够破坏有机材料的长分子链,使其成为更小的微粒,因其能量大于原分子,能够在外力的掐吸作用下从原材料中逸出,使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种工艺方法不含热烧形式,不会产生炭化现象。所以孔化前清理就非常简单。

    2. 光热作用与光化学烧蚀

    3、激光钻孔工艺

    1【单脉冲打孔和冲击打孔】单脉冲打孔:在最简单的情况下,通过脉冲能量相对比较高的单脉冲激光束可以非常快地生成很多孔眼。冲击打孔:使用脉冲能量和脉冲周期很小的多脉冲激光束生成孔眼。冲击打孔工艺所产生的孔眼比单脉冲打孔深度更大、加工更精确。此外,冲击打孔工艺可以使孔眼直径比较小。

    2【旋切钻孔】在旋切钻孔时,同样由多脉冲激光束生成孔眼。首先,激光器利用冲击打孔工艺打出一个初始孔,然后再在工件上方几个越来越大的环形轨道中移动,将初始孔扩大。在这个过程中,绝大部分的工件材料熔体向下从孔眼中被推出。

    3【螺旋打孔】与旋切钻孔不同,螺旋打孔时不生成初始孔。在开始发射激光脉冲时,会在工件上方的一个环形轨道中移动,使很多材料向上溢出。激光器的运动轨迹就如同一个螺旋楼梯,逐渐向下伸。在这个过程中可以一直引导焦点的位置,使其始终位于孔眼的底部。如果激光已经穿透了工件材料,则机器还要再转几圈,将孔眼的底侧扩大,使边缘更加平滑。螺旋打孔生成的孔眼尺寸大、深度大、加工质量高。


    三、HiPA激光钻孔设备
    FPC
    微孔加工钻孔设备——黄金枪F


    3. FPC微孔加工钻孔设备——黄金枪F

    设备简介

    高产量低成本,搭载HiPA全新代激光控制技术,高速高精度的FPC微孔钻孔设备,可用于各类FPC板材的激光盲孔、通孔、切割、开窗等。

    设备亮点

    设备整体结构设计灵活紧凑,可配置卷料上下料结构

    配置高功率高稳定性355nm紫外激光器,功率稳定(功率衰减小),保证钻孔质量和效率

    搭载HiPA代激光控制技术,可在高速加工过程中对激光功率、频率、位置进行精准控制,提升钻孔质量,加工速度和精度

    自主研发专业钻孔软件,实现各种不同方式钻孔,可根据客户需求订制更改

    具有能量实时监控及精确校准补偿,极大地保证了钻孔稳定性

    视觉监控系统,保障钻孔稳定性及良率

    软件兼容各类型功能,界面简单易操作,短时间即可学会基本操作


    2. FPC微孔加工钻孔设备——黄金枪F设备参数


    四、HiPA激光钻孔方案的优势


    3. HiPA黄金枪激光钻孔机优势与其它厂商设备优势对比

    1、革新性超快激光控制技术

    黄金枪激光钻孔机突破传统振镜钻孔限制,采用新一代HiPA激光控制技术,配合无限视野IFOV模式钻孔,较国产激光钻孔设备提速1-2倍。面对上万孔数难题,效率提升更显著,轻松助力产能最大化。

    2、工艺效果卓越

    一般随着孔径越小,加工难度越大,产品工艺效果越难保证。HiPA黄金枪激光钻孔机掌握新一代激光控制技术,可加工钻孔直径从25μm至超过200μm,满足客户各类通孔、盲孔孔径需求。

    新一代HiPA激光控制技术可在高速加工过程中对激光指标进行精准控制,提升盲孔钻孔质量和精度。与此同时在保证钻孔品质的前提下,黄金枪仍能维持钻孔效率,较国产设备提速2倍。

    3、设备稳定性高,保证产品品质

    黄金枪激光钻孔机配置高功率高稳定性355nm紫外激光器,功率稳定衰减小,保证钻孔质量和效率。配备了实时视觉监控系统及软件校准补偿,保障钻孔稳定性及良率。


    4、定制化黄金枪配备标准版以及高端版,实现各种不同方式钻孔,供客户选择。并且拥有自主研发专业钻孔软件,可根据客户需求定制更改软件功能,满足不同场景需求。
    五、激光微孔钻孔效果图

    4. 软板100μm钻孔效果图

    5. 软板75μm钻孔效果图

    6. 软板50μm钻孔效果图

    7. 双面板、多层板100μm盲孔钻孔效果图

    六、激光微孔钻孔操作视频