玻璃传统微结构加工的局限：

玻璃因其低成本、可回收、化学结构稳定等特性，被认为是生产掩膜板的优良材料。但同时玻璃作为一种脆性材料，传统CNC加工难以制造微小精细的功能结构，又因为其非晶材料的各向异性，腐蚀难以生成深径比大于1的深层结构，玻璃掩膜板这种具有功能性的微结构的产品加工成为传统工艺的难点。

图一、传统加工形成的崩边

图二、传统加工形成的裂纹

LIDE技术原理及其应用：

•LIDE简介 •

       激光引导深层腐蚀（LIDE）很好的解决了以上问题。LIDE是一种能在玻璃上方便、快捷、低成本加工深层微型功能结构的新型技术：先使用激光在玻璃上生成预先设计、具有功能性结构的微孔，然后扩大微孔以形成需要的结构。由此制造的成品无崩边、无微裂痕、无热应力，可以广泛应用于显示玻璃倒边，阵列微孔，集成电路封装，折叠显示屏。

HiPA晶圆掩膜板激光加工优势：

杰普特智能装备脆性材料产品线致力于打造半导体行业高精度加工设备。我们利用脉冲激光设备及LIDE技术制造的晶圆掩膜板，光滑无裂纹，单点打孔最小可做到10μm，深宽比可以做到1:20。基底厚度可兼容范围300μm-1400μm，晶圆兼容尺寸100mm-300mm，单孔尺寸1mm-3mm，成品精度可实现+/-3μm。

图五、加工优势

产品效果

图六、HiPA激光加工掩膜板