激光划线机

薄晶片电阻高效、精确划线加工制程自动化理想解决方案

T1702系列激光划线机应用于各种规格片式电阻陶瓷基板的划线作业,囊括红外与紫外型号。该设备的激光器能以精准的能量密度发出极细激光束, 通过光学系统的整形、扩束、滤光及聚焦于陶瓷基板对其进行气化蒸发,实现陶瓷划线。

应用背景

陶瓷基板为贴片电阻的主要材质,硬度高、强度高且绝缘性好,但韧性较差,当急冷急热时容易出现由于热应力造成的裂纹。如同一般脆性材料,生产中避免对陶瓷基板施加应力对防碎裂及其重要。
陶瓷基板切割加工难度大,因此多采用激光加工。切孔时可采用脉冲激光或者连续激光,而划线时一般采用脉冲激光,以减少激光局部加热对陶瓷基板的热冲击,并利用激光在陶瓷基板表面灼烧出连续密集排列的点状凹坑,形成线条,以方便封装后分成独立的小单元。
在目前的生产状况下,使用高功率激光器进行划线,不仅效率高,而且节能环保,特别是使用光纤激光器,其能耗只需其他类型激光器的1 / 3甚至更低,且由于其性能稳定,能很好保证产品品质的一致性并提高效率,极大优化贴片电阻的生产工艺,有利于贴片电阻小型化趋势。

产品亮点

  • 1

    以HIPA创新研发的紫外激光器替代传统固体激光器,频率更低,热效应更小,激光束更细,能适应更小型的电阻型号,实现更小的划线线宽

  • 2

    创新设计机械系统,使用挖空设计U形夹具,减轻夹具质量的同时提高高速运行时的平稳性,定制XY运动模组有效保障划线精度 最大速度:500mm / s (直线电机) 重复定位精度:±0.5um 绝对精度:±1um 直线度:±0.75um

  • 3

    上下对照式相机监控和定位设计提高定位精度

  • 4

    创新设计适合激光划线设备的控制软件,可根据实际情况设定不同的运行参数,且能够保存不同设置并搜集生产资料

应用效果

  • 3D显微镜下扫描效果图

  • 紫外激光器划线线宽效果

技术背景

主流划线机的切割速度为240mm / s,但在实际应用中,受制于划线机直线运动模组的高速往复运动对机台光路的震动,客户端通常会以180mm / s的速度进行切割。而T1702系列划线机采用浮动平台结构,通过机台的微小移动缓冲直线模组的加减速冲击,保证机台在高速运行时光路的正常使用。

技术优势

  • 1

    配备新型激光器发射更低频率光束,产生更小热效应,切割火山口更低,填充物更少,并形成V字形截面便于基板折粒

  • 2

    自主设计机械系统以及机器视觉系统协作,实现±0.75μm直线度以及±1μm基板定位精度

  • 3

    特殊机台设计将XY直线模组加速度所带来的设备震动降至最低

  • 4

    XY模组最高运行速度可达500mm / s,加速度2g / mm2优于目前主流设备

  • 5

    自主开发针对激光划线的JS控制软件,可根据生产需求定制工艺图形和工艺参数并实现批量导入功能

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