PCB/FPC激光切割分板系统

主要应用于柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板IC的切割成形,以及开窗、开盖等应用。

应用背景

主要应用于柔性版(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板IC的切割成形,以及开窗、开盖等应用

产品亮点

  • 1

    系统全自动集成

  • 2

    采用高精度校正及视觉定位系统

  • 3

    可以切割任意形状、尺寸,精度高

  • 4

    采用UV激光,无毛刺,热影响小

  • 5

    可进行PCB/FPC/IC切割、通孔、盲孔激光应用

应用效果

  • 盲孔

  • PCB切割断面

技术背景

技术优势

参数列表



 

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