薄膜激光调阻机

薄膜晶片电阻高效、精确调阻自动化理想解决方案

薄膜激光调阻机主要通过短脉冲激光扫描切割电阻基片,从而改变电阻体的导电横截面积和导电长度,达到调节片式薄膜电阻阻值的效果。该设备兼容0201及以上规格电阻产品,修阻范围涵盖0.1Ω - 1MΩ,能够量产50 × 60 / 60 × 70mm大小的基板。

应用背景

电子产品不断智能化、功能更完善以及体积更小型化,从而大量采用高集成度贴片IC以及贴片电子元器件 (贴片电阻、电容),其中片式电阻的用量最大,占据整个片式元器件使用量的45%以上,同时还要专注于缩小产品尺寸、提高产品响应速度、延长产品使用寿命,并提高产品可靠性。然而由于厚膜丝网印刷操作、基板表面的不均匀及烧结条件的固有的弊端,薄膜电阻常出现正负误差,用现在的制造工艺,相对误差只能达到5%,甚至更低。但很多电路要求电阻的阻值十分精确,相对误差要求达到千分之几甚至万分之几,所以必须进行电阻微调,使其达到更高精度。

产品亮点

  • 1

    自主研发量测 / 控制系统,拥有自主知识产权

  • 2

    配备视觉识别和自动校准系统,实现陶瓷基板的高精度定位

  • 3

    自主研发软件操作系统,可增加不同调阻刀型,满足客户定制化需求

  • 4

    基片重复定位精度1μm,重复夹持精度≤5μm

应用效果

  • 1206薄对刀 (50倍)

  • 0805薄对刀 (20倍)

技术背景

目前激光调阻技术通过短脉冲激光扫描切割电阻基片,使电阻浆料层受激光加热气化,形成一定深度的刻痕,从而改变了电阻体的导电横截面积,达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内,与其他调阻技术 (喷砂、电压脉冲调整) 相比,激光调阻的精度高,效率高,易于自动化及批量生产,且能完成电路的功能调阻,目前是调阻的主流工艺。
激光调阻机技术含量较高,需要熟练掌握半导体端面泵浦激光器技术、激光聚焦与图像监控技术、同轴数控软件与图像视觉自动识别定位技术、ATE (自动化测试工装) 等技术。

技术优势

  • 1

    自主研发光纤激光器,能耗小,性价比高,同时配合整形、扫描及聚焦系统,实现快速调阻

  • 2

    自制量测系统,覆盖10mΩ - 100MΩ的阻值覆盖

  • 3

    定制XY直线电机平台,单程运动时间<1s,定位精度<1μm

  • 4

    自主开发操作软件,满足多种刀型、线宽等定制化调阻需求

参数列表

标有*的字段为必填
名字:* 电话:* 电子邮件: *
咨询类型:
内容:

精益求精,无微不至

即刻携手,智能驭光!
  • 姓名:

  • 地区:

  • 邮箱:

  • 验证码:

版权所有 © 2018 HiPA,深圳市杰普特光电股份有限公司 隐私政策| 使用条款| 法律|网站地图  网络建设合优网络