超低阻激光调阻机

晶片电阻精确调阻高效自动化解决方案

超低阻激光调阻机主要通过短脉冲激光扫描切割电阻基,从而改变电阻体的导电横截面积和导电长度,达到调节片式超低阻电阻阻值的效果。
该设备兼容0201及以上规格电阻产品,修阻范围涵盖0.1mΩ - 1Ω,能够量产50 × 60 / 60× 70 / 80 × 84 / 84 × 80mm大小的基板。

应用背景

电子产品不断智能化、功能更完善以及体积更小型化,从而大量采用高集成度贴片IC以及贴片电子元器件 (贴片电阻、电容) ,其中片式电阻的用量最大,占据整个片式元器件使用量的45%以上,同时还要专注于缩小产品尺寸、提高产品响应速度、延长产品使用寿命,并提高产品可靠性。然而由于厚膜丝网印刷操作、基板表面的不均匀及烧结条件的固有的弊端,薄膜电阻常出现正负误差,用现在的制造工艺,相对误差只能达到5%,甚至更低。但很多电路要求电阻的阻值十分精确,相对误差要求达到千分之几甚至万分之几,所以必须进行电阻微调,使其达到更高精度。

产品亮点

  • 1

    突破传统固体激光器限制,采用定制光纤激光器,为客户提供最优性价比

  • 2

    自主研发量测/控制系统,拥有自主知识产权

  • 3

    自主研发软件操作系统,可增加不同调阻刀型,满足客户定制化需求

  • 4

    基片重复定位精度1μm,重复夹持精度≤5μm

  • 5

    能够兼容量产合金铜箔和厚膜片式电阻

应用效果

  • 0805双刀 (20倍)

技术背景

目前激光调阻技术通过短脉冲激光扫描切割电阻基片,使电阻浆料层受激光加热气化,形成一定深度的刻痕,从而改变了电阻体的导电横截面积,达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内,与其他调阻技术 (喷砂、电压脉冲调整) 相比,激光调阻的精度高,效率高,易于自动化及批量生产,且能完成电路的功能调阻,目前是调阻的主流工艺。
激光调阻机技术含量较高,需要熟练掌握半导体端面泵浦激光器技术、激光聚焦与图像监控技术、同轴数控软件与图像视觉自动识别定位技术、ATE (自动化测试工装) 等技术。

技术优势

  • 1

    根据产品选择合适定制化激光器 (IR / Green / UV) ,同时配合整形、扫描、聚焦系统,实现快速调阻

  • 2

    自制量测系统,覆盖0.1mΩ - 1Ω的阻值覆盖

  • 3

    定制XY直线电机平台,单程运动时间<1s,定位精度<1μm

  • 4

    自主开发操作软件,满足多种刀型、线宽等定制化调阻需求

参数列表

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